近期，我院程芳超老師團隊在碳基電磁屏蔽模組的3D打印先進制造領域取得重要進展，研究成果以“3D-Printed Carbon-Based Conformal Electromagnetic Interference Shielding Module for Integrated Electronics”為題，發表在SCI收錄期刊《Nano-Micro Letters》（中科院1區，IF =26.6）上。論文通訊作者為太阳成集团程芳超副教授和四川大學陳英紅教授，第一作者為太阳成集团石紹宏助理教授，太阳成集团為第一完成單位。該研究工作得到國家自然科學基金項目（52303036）、廣西自然科學基金項目（2020GXNSFAA297028）、四川省自然科學基金（2023NSFSC0986）等項目支持。
5G乃至6G 等無線通訊技術的發展極大促進了國防科技的進步與日常生活的便利。然而，無線電磁波在傳播過程所引起的電磁輻射污染問題，已是現階段通訊系統維護與人體健康保障面臨的重大難題，發展電磁屏蔽材料與器件是解決電磁輻射污染的關鍵途徑。面向這一重要需求，程芳超老師團隊利用高負載量（~80%）的碳基油墨，結合3D打印增材制造技術，打印成型了輕量化（0.076 g cm-3）、高效電磁屏蔽效能（61.4 dB，電磁波透過率<0. 0001%）的碳基電磁屏蔽結構。同時，針對電子元器件的電磁防護要求，論文一體化設計、打印了兼具電磁屏蔽與輔助散熱的功能模組，并論證了其在特定電磁環境下的預期屏蔽要求。本研究不僅拓展了3D打印先進制造技術的潛在應用前景，還為下一代高性能碳基電磁屏蔽模組的設計與組裝提供了創新思路。
論文鍊接：https://doi.org/10.1007/s40820-023-01317-w
編輯|周大淇
審核|王欣鵬
