桂林電子科技大學秦紅波教授莅臨我院進行學術交流

9月12日下午，桂林電子科技大學秦紅波教授莅臨我院進行學術交流，并作了題為《集成電路微連接結構可靠性》的學術報告。報告由湛永鐘教授主持，我院材料科學與工程系師生參加學術交流活動。

湛永鐘教授主持報告

報告會上，秦紅波教授介紹了集成電路封裝的要求及目前存在的問題，其團隊在利用第一性計算原理拟合研究微焊點失效方面的經驗，包括微焊點各向異性失效原因以及微焊接過程中引線運動趨勢，拟合結果與實際結果的相似度高達99%。此外，秦紅波教授還講解了改進後的集成電路引線封裝工藝和電子工業錫基焊料的微觀強化機理。

秦紅波教授作報告

此次學術報告聚焦于電子封裝領域的研究，尤其是在封裝過程微焊點失效的研究着重強調了第一性原理計算建模研究的方法，也介紹了秦紅波教授團隊與華為等企業的合作課題研究思路。

秦紅波教授與師生交流

報告結束後，秦紅波教授與師生進行了深入的交流，針對第一性計算原理拟合微焊點的難題進行解答，在場師生對電子封裝領域展現了濃厚的興趣。此次報告令在場師生受益匪淺，擴寬了我院師生的研究思路、促進了創新思維的發展。

編輯|劉娜 周大淇

審核|沈大強 王欣鵬